芯翼信息科技獲得數千萬元A輪融資，在未來考慮覆蓋到更多終端

物聯(lián)網通訊芯片提供商芯翼信息科技于近日獲得數千萬元A輪融資，投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、CEC等，本輪資金主要用于新產品技術研發(fā)與團隊搭建。此前，該公司曾獲得金卡智能的Pre-A輪融資，以及峰瑞資本、普渡科技、中科創(chuàng)星的天使輪融資。

近年來，物聯(lián)網技術不斷發(fā)展，然而現有的連接技術已經不再能滿足日益增加的物聯(lián)網設備了，因此業(yè)內對低功耗廣域網(Low Power Wide Area Network,簡寫LPWAN)的關注度提升了，而窄帶物聯(lián)網(Narrow Band Interenet of Things,簡寫NB-IoT)作為其中關鍵技術，因其低功耗、連接穩(wěn)定、成本低等特性在國內被廣泛關注。

芯翼信息科技創(chuàng)始人肖建宏博士介紹：當前，公司選擇從智能表計、智慧城市(如煙感、消防、路燈、環(huán)境等)這幾塊場景切入。以智能表計為例，通過與該行業(yè)頭部公司金卡智能合作，芯翼科技可將NB-IoT芯片模塊植入燃氣表，從而解決傳統(tǒng)遠傳燃氣表傳輸慢、能耗高的問題。

據悉，芯翼NB-IoT芯片支持不同功耗模式(深度睡眠、普通睡眠、待機、低功耗)，深度睡眠狀態(tài)和接收機狀態(tài)下電流為市面商用芯片的1/3;集成度高，該芯片集成了射頻PA，能夠解決大功率發(fā)射影響芯片其他電路的問題，從而降低模塊廠商的開發(fā)難度和成本;靈活度高，采用SDR架構，可以支持NB類、LoRa類和其他自定義通訊技術，滿足碎片化市場需求。

在商業(yè)模式上，芯翼信息科技以為企業(yè)級客戶提供NB-IoT芯片與配套物聯(lián)網通訊技術服務為主。依托傳統(tǒng)模塊廠商、代理商等進行產品銷售，同時基于傳統(tǒng)制造業(yè)等，進行物聯(lián)網技術方向的戰(zhàn)略合作，從降低功耗等角度幫助傳統(tǒng)行業(yè)智能物聯(lián)網化。

提及市場開拓，肖建宏表示：芯翼信息科技不僅在國內，在日本等國際地區(qū)也有和模塊廠商、方案廠商的戰(zhàn)略合作，未來也將選擇其他終端廠商，接觸更多場景尋求機會。

據悉，芯翼信息科技于今年1月底完成流片，4月回片，在今年6月底的MWC上海展會上正式對外公布樣品。肖建宏介紹：預計在明年完成芯片出貨落地，銷售量可在數百萬片。

芯翼信息科技成立于2017年3月，核心團隊來自于美國 Broadcom、Qualcomm、Max Linear、華為等知名芯片公司，行業(yè)平均工作年限超過10年。其中，創(chuàng)始人兼CEO肖建宏本科畢業(yè)于北大，之后在美國Texas A&M University獲得博士學位，曾任Broadcom高級首席科學家，寬帶射頻收發(fā)機的研發(fā)帶頭人，擁有5項美國專利。

摩爾定律終結，智能物聯(lián)時代來臨催生了如AI訓練、推理、云計算、邊緣計算、智能駕駛等大量場景和需求，垂直小場景是大多數NB-IoT公司的切入點。芯翼信息科技切入的智能表計行業(yè)，每年每年能夠在端上覆蓋大概6000-7000萬片芯片，如果落地則規(guī)?？捎^。據悉，芯翼信息科技芯片在未來也考慮切入智能樓宇場景，覆蓋到更多終端。